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5G臨近 射頻器件迎發展機遇

5G臨近 射頻器件迎發展機遇

【摘要】:
射頻器件是無線連接的核心,凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在5G浪潮推動下,未來全球無線連接數量將成倍的增長,射頻器件產業有望迎來新一輪發展機遇。事件驅動:5G網絡加速推進根據工信部、中國IMT-2020(5G)推進組的工作部署以及三大運營商的5G商用計劃,我國將于2017年展開5G網絡第二階段測試,2018年進行大規模試驗組網,并在此基礎上于2019年啟動5G網絡建設,最快到2020年正式商

射頻器件是無線連接的核心,凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在5G浪潮推動下,未來全球無線連接數量將成倍的增長,射頻器件產業有望迎來新一輪發展機遇。

事件驅動:5G網絡加速推進

根據工信部、中國IMT-2020(5G)推進組的工作部署以及三大運營商的5G商用計劃,我國將于2017年展開5G網絡第二階段測試,2018年進行大規模試驗組網,并在此基礎上于2019年啟動5G網絡建設,最快到2020年正式商用5G網絡。

隨著5G時代的臨近,以手機、平板、可穿戴設備為代表的智能終端消費品將步入快速發展階段,物聯網、虛擬現實、無人駕駛等新技術的應用也將加速拓展。

5G進程的提速將大幅提升移動互聯網用戶業務體驗,滿足物聯網應用的海量需求,未來將帶動通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產業鏈的升級,市場空間有望達到萬億級規模。

機構認為,5G網絡將采用3Ghz以上的高頻網絡通信,數據傳輸量大,延時小,其頻段數量將大幅增加,智能手機頻段預計將從目前的6個平均頻段增加至5G時代的16個平均頻段。

隨著移動終端頻段的增多,5G網絡的射頻關鍵技術也將加速升級,包括大規模MIMO技術、毫米波頻段移動通信技術和同頻全雙工技術等領域。

行業動態:國內射頻器件行業迎新一輪發展

射頻器件將在5G時代扮演重要角色。射頻在通信行業中起到第一層連接的作用,是可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍從 300KHz~300GHz之間。所有無線信號都是隨電磁波通過空氣傳輸的,電磁波是由電子部分和能量部分組成的能量波。

射頻器件的最基礎的功能便是處理射頻信號,成為移動通信網絡里連接的第一層連接。通信射頻器件的主要功能包括信號的選擇 (射頻開關)、去噪(濾波器)、放大(功率放大器)及接收和發送(收發信機)等。

射頻器件在消費電子及軍工產業都有著至關重要的應用,產業資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下,國內射頻器件行業將迎來新一輪行業大發展機遇。

PA芯片領域:PA芯片行業迎來接口標準化及砷化鎵晶圓代工向國內轉移兩大紅利,國內PA廠商的產品研發及生產過程更加順暢,預計在5G時代國產替代率將大幅提高。目前國內已經涌現出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優秀廠商。

濾波器領域:到2020年,頻段數量新增50個以上,理論上新增一個頻段需要配置2個濾波器,頻段數量增長直接驅動濾波器數量大幅增長。

天線領域:MIMO多天線技術的應用,單個手機及基站配置的天線數量成倍增長。5G最大的變化是引入高頻率頻段,天線的設計方案將由現有的單體天線改為陣列天線,新型磁性材料及LTCC集成技術將是5G天線的核心技術。國內廠商在4G天線已經占據國際領先位置,產品已進入蘋果、三星等高端手機品牌。而在厘米波、毫米波通信領域,國內科研院所積累了豐富的技術經驗,雷達及衛星通信的技術處于全球領先地位。

5G關鍵技術中的高密集組網(UDN)以及全頻譜接入將帶來基站數量的增加和頻譜的進一步拓寬,未來將對終端側和基站側射頻電路帶來重大的變化,其中最直接的是來自基站數量增加帶來的投資的拉動,以及更寬的頻譜帶來CA(載波聚合)數量的提升,從而對終端射頻器件帶來更多的需求。數據顯示,去年全球移動終端射頻器件市場規模達110億美元,預計到2020年市場規模有望超180億美元,年復合增速超13%。

投資機會:兩線掘金射頻器件

東興證券預計未來3-5年,射頻濾波器、射頻開關、PA芯片(功率放大器芯片)三大細分領域將掀起一大波產業資本投資浪潮,并帶動相應的國產替代進程。其推薦信維通信、麥捷科技、碩貝德和順絡電子。

基站射頻器件的集成度要求不高,國內有比較成熟的廠商能夠供貨,毛利率水平難以維持高位,在通信網絡建設末期有較大的降價壓力。未來5G建設周期到來,將利好具備迅速開發新產品能力的廠家。華創證券推薦關注春興精工、武漢凡谷、大富科技。

目前國內暫時不具備4GPA芯片和SAW濾波器的生產能力,隨著我國在5G產業鏈話語權越來越強,伴隨著部分產品降價導致毛利下滑,看好國產替代帶來的巨大機會,建議關注在PA和SAW濾波器中持續投入布局的公司。華創證券推薦關注麥捷科技、長盈精密。

中信證券看好國內化合物射頻半導體行業發展前景。第一,國家意志及內需支持本土化合物射頻集成電路發展。射頻芯片大陸需求端市場全備,高端/軍用供給受國外“芯片禁運”扼喉,本土化迫在眉睫。第二,IC國產化趨勢明朗,優秀設計公司不斷涌現,3G/4G領域技術突破在即,國產化替代加速。第三,設計推動產業發展,化合物半導體產業鏈初現。第四,“大基金”注資支持,大陸化合物晶圓代工龍頭“呼之欲出”。三安光電融資投產砷化鎵/氮化鎵器件產線項目,深度布局化合物半導體代工市場。半導體項目獲國家層面支持,大基金48億元投資成為公司第二大股東。

中信證券認為,未來大陸有望打造“設計(信維通信、長盈精密、唯捷創芯、銳迪科、漢天下、國民飛驤、中普微電子、慧智微)+晶圓代工(三安光電、海特高新)+封裝測試(長電科技+晶方科技+華天科技+大港股份)”PA類IDM全產業鏈。

具體到投資,中信證券建議從兩線把握。上游設計領域:重點關注化合物射頻PA公司被并購機會。PA設計公司獨立生存的空間逐步縮小。出于提升性能、降低成本、提升平臺競爭力等因素考慮,占據資金和產業優勢的基帶芯片公司,具備收購射頻設計公司補全平臺設計鏈的強烈意愿。重點關注信維通信 (天線巨頭布局射頻前端),并關注長盈精密(參股蘇州宜確),非上市公司關注銳迪科、中科漢天下、唯捷創芯、國民飛驤;下游代工領域:看好積極布局化合物半導體代工領域的LED龍頭企業三安光電,關注海特高新;并關注細分封裝產業鏈。

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